반응형 foplp1 📦 반도체 패키징 기술의 연대기 – 반도체 혁신을 이끈 숨은 주역 🔍 서론: 왜 반도체 ‘패키징’ 기술이 중요한가?반도체 산업은 나노미터(nm) 단위의 미세 공정만으로 이루어져 있다고 생각하기 쉽습니다. 하지만 칩을 보호하고, 전기적 신호를 외부로 전달하며, 냉각을 도와주는 ‘패키징’ 기술은 반도체의 성능과 수명을 좌우하는 핵심 공정입니다.이 글에서는 반도체 패키징 기술의 역사, 주요 전환점, 그리고 미래 전망까지 총정리해 보겠습니다.📘 반도체 패키징 기술의 발전 연대기연대 패키징 기술 특징 및 혁신 포인트 키워드1960년대DIP (Dual In-line Package)플라스틱/세라믹 케이스에 칩을 삽입하여 핀을 양쪽에 배치초기 패키징1970년대QFP, PGA고집적화 요구에 따른 핀 수 증가, 열방출 개선표면실장(SMT)1980년대BGA (Ball Grid Arra.. 2025. 4. 11. 이전 1 다음 반응형
